本次半导体芯片与显示技术路线重点展示半导体芯片研发、芯片设备、芯片材料以及封装测试相关的技术和产品，以及显示面板、显示材料、显示应用终端和相关设备、检测仪器等。

展品中，有AI纸芯片技术突破性的攻克防伪领域的三大世界技术难题，更有复旦大学推出的光刻机物镜执行器和传感器及可动机构测试台实现从无到有的技术瓶颈突破，还有RGB激光器、三通道LED驱动IC等半导体显示展品以及小型封装自动化的点胶设备等各种自动化设备展示。

半导体芯片与显示技术路线总结为AI芯片技术、执行传感器、光电一体、半导体显示与自动化设备五个亮点。

亮点一：AI芯片技术强发展

深圳纸芯科技有限公司（1H47）推出的百货基因AI纸芯片基于对数学及计算机视觉算法的重大突破，仅用10%的成本便能实现传统物理芯片150%的防伪性能，突破性地攻克了防伪领域的三大世界技术难题：防重绘、防克隆、和防转移。并打造了独特的码上AR模式，以硬核科技确保优质AR内容的市场变现。

珠海市芯动力科技有限公司（1D05-4）推出的人工智能可重构并行处理器RPP-R8芯片是一款为并行计算设计的高端通用异构芯片。设计中使用的自研异构架构处理能力强、延迟短、功耗低。它以空间处理为驱动可同时达到专用芯片的计算效率和通用芯片的可编程性，可以解决芯片行业通用性和高效性无法兼得的关键问题。在高性能计算领域内RPP-R8可以得到最广泛使用的编程语言的支持，且与GP-GPU相比，RPP-R8具有更高的计算密度。

亮点二：执行传感器技术重大突破

复旦大学（8A04）研发的光刻机物镜执行器和传感器及可动机构测试台解决“28nm及以下节点光刻机要求物镜可动镜片中的执行器和传感器必须具有高频响特性、亚纳米精度、低功耗及高可靠性”的技术瓶颈并产品化，实现从无到有的突破，处于国内领先地位。

亮点三：光电一体重要技术改进

英诺激光科技股份有限公司（9C01-2A）推出的AMT-266-3W -70MHz高重频高功率深紫外皮秒超快激光器，提升空间分辨、灵敏度、效率等性能指标，为解决芯片技术中晶圆缺陷检测技术难关提供重要技术改进。

亮点四：半导体显示

湖北鼎龙控股股份有限公司（9B05）将展示集成电路CMP用修正盘（Disk）半导体CMP用钻石碟的三种主流技术：电镀工艺、钎焊工艺及烧结工艺的改进。

四川长虹（3C105）的RGB激光器全新优化：三级望远收光及全新白平衡颜色配比方案。

天马微电子（3D71）的智能驾舱显示 27"

美矽微半导体（3C58）的三通道LED驱动IC

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亮点五：自动化设备大展示

联得自动化装备（3B40）带来的COF倒装绑定机-Flipchip bonder

易天股份（3B50）带来的全自动清洗贴片生产线、华海达（3B45）的小型封装自动化的点胶设备

诚亿智能（3A01）展示的能穿戴全自动清洁、COG、FOG邦定设备提供了智能穿戴整线解决方案

其他还有八零联合（3C70）展示的曲面无尘布清洗机可通过治具实现凹面、凸面双曲面清洁；鼎阳科技（3B90）的SDS6000 Pro系列高分辨率数字示波器；盛波光电（3A10）推出的偏光片……

以上展品中，AI芯片与执行传感器无疑是世界性的技术突破，使我国成为高新科技产业强国的道路上更进一步。各种自动化设备也在解放人力，提升工作效率。为人类发展提供更大可能。

本路线除以上展示外，还有很多优秀展品同时展出！

欢迎大家在11月19日及之前莅临深圳福田会展中心。

更多新奇的高科技产品在这里等你！